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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
PCB供应商：CML点亮你的旅程
CML是PCB解决方案的领导者，专注于生产制造和采购。全球的工程团队都会为您新项目中在整个PCB的生产过程中提供支持，从产品设计开始到整个产品生命周期终结。CML了解客户的需求，如最佳的产品性能、更强 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
科翔拟登陆深交所创业板
12月13日，广东科翔电子科技股份有限公司（下称”科翔电子“）发布招股说明书（申报稿），拟登陆深交所创业板。 公告显示 ...查看更多
